2025-02-20
O Cog (Chip on Glass) e a COB (chip a bordo) são duas tecnologias de embalagem comuns em telas de cristal líquido LCD, que são usadas para integrar chips de driver nos módulos de exibição LCD. E fornece vários esquemas de solução para diferentes cenários de aplicação.
Chip on Glass: a tecnologia Cog liga diretamente o IC do motorista ao substrato de vidro.
Essa tecnologia não apenas reduz a necessidade de cabo externo, mas também aprimora significativamente o nível de integração do visor LCD. As vantagens de destaque da COG incluem seu design esbelto e alta confiabilidade, tornando -a uma escolha ideal para produtos com requisitos rigorosos sobre tamanho e peso, como smartphones e dispositivos vestíveis.
CHIP A bordo: a tecnologia COB instala o IC do driver na placa PCB e a conecta ao módulo LCD.
O processo de COB é amplamente favorecido por sua tecnologia madura e custo-efetividade. O LCD Display Cob oferece maior flexibilidade de design, tornando -o adequado para uma variedade de aplicações complexas, particularmente em equipamentos industriais, displays automotivos e eletrodomésticos. O processo Cob usa pequenas lascas nuas com alta precisão do equipamento, que são usadas para processar placas de PCB com um grande número de linhas, pequenas lacunas e pequenos requisitos de área. Depois que os chips são soldados e pressionados, eles são selados com cola preta para evitar danos externos às juntas e fios da solda, resultando em alta confiabilidade.
Em resumo, cada uma das exibições Cog e Cob do LCD tem suas próprias vantagens, e a escolha depende dos requisitos de aplicativos específicos. O COG é adequado para alta integração e design fino, enquanto a COB é adequada para cenários de design sensíveis a custos e flexíveis.